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Alle Modelle setzen auf Quad-Channel-Speicher nach Standard DDDR4-2.666, die beiden kleinsten Core i9 bieten nur 28 PCIe-Lanes, während die größeren Prozessoren 44 PCIe-Lanes bereitstellen. Die TDP soll immer 165 Watt betragen. Als Sockel kommt der neue LGA 2066 gepaart mit dem X299-Chipsatz zum Einsatz. Erste Mainboards wurden bereits auf der Computex ausgestellt.
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